欧盟加速芯片扩容 无法彻底摆脱美国双方仍是竞合关系

【蓝科技观察】曾经，半导体产业并非欧盟优先发展事项，但这一决策被欧盟认为是 需要“修订”的。如今的欧盟正在清醒过来，半导体产业决不能依靠美国和台湾，否则，有太多的不确定性可能会因为半导体而成为欧洲的经济牵绊。

当下的欧洲，半导体产业过度依赖于美国和台湾，一旦全球局势更加紧张，显然对欧洲的影响更大。当务之急，欧洲需要在半导体产业加速扩容，一方面是减少对美国和台湾的依赖，另一方面是避免因为地缘政治风险影响欧洲的经济发展。

欧洲达成共识半导体提速

欧洲开始有了清醒认识。

首先是欧洲三大权威机构达成共识。4月18日， 欧盟晶片法案获欧洲议会、欧盟理事会和执委会达成三方共识。《欧洲芯片法案》将向半导体行业投资430亿欧元。这一法案的具体目标是，到2030年，将欧洲制造的芯片份额升至全球的20%，而目前这一比例仅为9%。

其次，欧洲对半导体有中期规划。2021年3月9日，欧委会发布《2030年数字指南：欧洲数字十年之路》的通信文件，提出到2030年欧盟尖端和可持续半导体生产至少应达到世界生产总值的20%。

第三，为了规避风险并且过度依赖，欧洲半导体提速是必然的。从需求上看，欧盟是继美国和中国以外，全球第三大半导体消费市场之一。因此，发展半导体产业既符合欧盟本地的利益诉求，更符合避险诉求，而不会因外部环境受到限于美国和台湾。

德国起到表率作用

德国作为欧洲经济的龙头，在发力半导体产业时仍然起到了表率作用。

当地时间5月2日，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德瑞安在德国最大的半导体公司英飞凌晶圆厂（工厂）奠基仪式上表示，半导体大规模生产长期以来一直被排除在我们的优先事项之外，但最终如果没有半导体生产，一切都会停止。

据悉，英飞凌晶园厂投资额达50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。通过这笔投资，这家德国功率半导体企业正在加强促进脱碳和数字化的半导体制造基地。

根据规划，英飞凌今年秋季开始建设工厂，计划于 2026 年秋季开始生产12 英寸（300 毫米）功率半导体，为此将创造大约 1000 个高素质的工作岗位。

作为欧洲半导体产业的一面旗帜，英飞凌早在2021年就在其位于奥地利菲拉赫的工厂开设了一家功率半导体工厂。

但英飞凌绝不是个案。2021 年 6 月初，博世在德国德累斯顿附近开设了价值数十亿美元的最先进的生产设施，生产稀有的功率半导体商品。

从欧洲的半导体产业布局看，开发和生产主要集中在德国、法国、意大利、荷兰、奥地利、比利时和爱尔兰。

与美国台湾是竞合关系

随着欧洲芯片法案的实施，欧盟区域内的半导体产业将进一步提速。在欧洲发展半导体产业时，可能与台湾建立合作框架协议，继而寻求台湾支持欧洲半导体产业。

值得注意的是，台积电正协调在德国德累斯顿建设半导体厂，这在欧洲属于首次。美国功率半导体制造商Wolfspeed也将在德国萨尔州投资27.5亿欧元，作为其在欧洲的首家工厂，建设全球最大、最先进的碳化硅（SiC）半导体生产设施和研发中心，总投资额的20%由德国政府补贴。

这意味着，欧洲在发展半导体产业时，一方面想通过自身的产业发展满足自身的需求并对外输出，但同时与美国和台湾的半导体产业无法切割。几者之间，既有竞争也有竞合。从欧洲半导体产业构想的版图看，未来几年，美国、台湾与欧盟之间在半导体产业的发展上会形成交叉，彼此之间的合作或会有纵深发展。